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金士顿采用美之电吸塑泡壳包装封口设备

返回列表 来源:超级管理员 浏览:631 发布日期:2023-04-07 15:06:15【

全球大的存储产品制造商金士顿科技(上海)有限公司,产品所需用吸塑泡壳包装封口设备为无锡美之电研发订制;从研发设备-选材-到设备出厂,金电都精益求精;以的产品和优越的服务赢的了客户的一致好评,公司一直致力于为客户提供有价值的高频焊接机(高周波)应用及解决方案。

我们始终坚信,质量赢的市场,诚信铸就品牌。

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美之电-无锡金电电子设备有限公司技术力量过硬,检测设备先进,生产经验丰富并有着丰富的售后服务体系,提供长久的焊接技术指导服务。积极与客户沟通,把售后服务工作做到好,秉着“积极合作、共同进步、创造双赢”的原则为客户提供高水平的服务!服务热线:0510-83778287


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